Для iPhone разъем PCIe NAND флэш-чип BGA-трафарет реболлинга штыри утолщаются для BGA прямого нагрева шаблон толщина 0,25 mm анти-барабану-вверх


Теги: Мобильный Телефон Lcds, Дешевые Мобильный Телефон Lcds, Для iPhone разъем PCIe NAND флэш-чип BGA-трафарет реболлинга штыри утолщаются для BGA прямого нагрева шаблон толщина 0, 25 mm анти-зазывать.

₽.518.42
  • В наличии
  • c884


  • Вес Упаковки : 0.01kg (0.02lb.)
  • Тип Блока : кусок
  • Размер Упаковки : 5cm x 5cm x 5cm (1.97in x 1.97in x 1.97in)

  • Номер Модели: BGA-трафарет
  • Фирменное Наименование : HONGPU


Написать отзыв

Похожие товары